ExSolve Wafer TEM Prep DualBeam掃描電鏡產品介紹：

Thermo Scientific ExSolve wafer TEM prep (WTP) DualBeam (FIB-SEM) 大大降低了半導體晶片分析的成本，其高通量、自動化的TEM樣品制備系統提高了樣品制備的速度，為半導體和數據存儲生產商提供了對驗證和監測工藝性能所需數據的快速和便捷訪問。ExSolve DualBeam 可制備特定位置的 TEM 片晶，在晶圓廠內的全自動工藝中對每個晶圓的多個位置進行采樣，為半導體生產商提供比傳統方法更多的信息，同時將樣品制備的成本降低多達 70%。

ExSolve WTP DualBeam 系統是一種自動化、高通量的電鏡樣品制備系統，可在直徑達 300 mm 的整個晶片上制備特定位置厚度為 20 nm 的片晶。它是快速、完整工作流程的一部分，包括 Thermo Scientific TEMLink 和 Thermo Scientific Metrios TEM。ExSolve DualBeam 包括 FOUP 處理，設計位于生產線附近的晶圓廠內。

ExSolve WTP DualBeam 工作流程滿足了需要在高級技術節點實現自動化、高通量采樣的客戶的需求。

它補充了 Thermo Scientific Helios NanoLab DualBeam 1200AT 的功能，提供了更靈活、操作員指導的樣品制備方法，以及高分辨率掃描電鏡成像(SEM成像)和分析等額外功能。

ExSolve Wafer TEM Prep DualBeam掃描電子顯微鏡應用：

半導體探索和開發

先進的電子顯微鏡、聚焦離子束和相關半導體分析技術可用于識別制造高性能半導體器件的可行解決方案和設計方法。

良率提高和計量

ExSolve Wafer TEM Prep DualBeam掃描電子顯微鏡為缺陷分析、計量學和工藝控制提供先進的分析功能。旨在幫助提高生產率并改善一系列半導體應用和產量。

半導體故障分析

越來越復雜的半導體器件結構導致更多隱藏故障引起的缺陷的位置。我們的新一代半導體分析工作流程可幫助您定位和表征影響量產、性能和可靠性的細微的電子問題。

物理和化學表征

持續的消費者需求推動了創建更小型、更快和更便宜的電子設備。它們的生產依賴高效的儀器和工作流程?？蓪Χ喾N半導體和顯示設備進行電子顯微鏡成像、分析和表征。